流程概述
需求调研指的是硬件开发方与需求方的针对最终的设备进行沟通,获取客户关于设备功能、外观、参数指标等各方面的需求,并根据需求进行可行性分析和调研。
具体操作
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需求分析列表展示:
流程概述
在确定项目可行的前提之下,根据客户的需求来对目标设备所要实现的各个功能进行具体的需求分析。
具体操作
此阶段主要是根据客户前期提出的需求来进行整理,通过专业的需求分析,得出规范的需求表格,从而为整个软件项目的开发打下良好的基础,并且,我们会根据需求表格做出项目结构图和流程图。另外,在软件开发过程当中产品的需求可能会不断改变,我们也会根据需求变更的情况作出需求变更表以便对各种变化情况进行汇总和整理,保证项目的顺利进行。
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项目流程图展示:
需求列表以及报价单:
合同模板展示:
流程概述
设计系统整体架构初步方案,具体技术实现路线、开发进程规划等。
具体操作
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硬件系统拓补图:
流程概述
操作系统软件定制开发、驱动开发、应用程序开发;绘制电路原理图、PCB设计、PCB投板、样板焊接调试。
具体操作
、
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嵌入式开发代码展示:
原理h绘制图展示:
PCB展示:
流程概述
嵌入式软件代码移植烧录,联合调试及确认测试。
具体操作
软硬件集成阶段是指将嵌入式软件、硬件电路及通信技术组合起来并保证三者有机、协调地工作。通过嵌入式软件代码移植烧录,联合调试、单元测试、配置项(集成)测试、软硬件集成测试,系统测试及确认测试等操作,使软硬件可以发挥整体效益,达到整体优化的目的。
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软硬件集成展示图片:
流程概述
对设备外形、结构、材质等方面的需求进行定制设计。
具体操作
外观设计阶段是由专业设计人员使用AutoCAD、3D Studio Max、SolidWorks等软件根据客户对设备的外形、结构、材质、颜色、制作工艺等方面的需求进行定制设计,实现设备外观的量化成型。
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设计展示图:
流程概述
对功能、外观、性能指标等进行测试验证,保证设备符合各部分的预期标准。
具体操作
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需求验证及品质保证图形展示:
流程概述
设备交付,电路原理图、PCB图纸、BOM清单、外观设计图纸等资料移交。
具体操作
在全部测试完成并保证设备各项指标正常运行的前提之下,工作人员会将设备移交给客户,并将电路原理图、PCB图纸、BOM清单、工业设计图纸等资料进行打包后转交给客户方技术团队,并对客户进行相关的培训,保证产品。
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产品交付文档展示: